晶圆代工或晶圆专工（英语：Foundry），是半导体产业的一种商业模型，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计（但会设计出自有IP核给客户使用，也拥有芯片设计团队、让他们与客户一起设计芯片，晶圆代工厂也必需帮客户抓出设计错误；因此晶圆代工业者的芯片设计能力是很重要的竞争力）与后端销售的公司。
在纯晶圆代工公司出现之前，芯片设计公司只能向集成器件制造厂（IDM）购买空闲的晶圆产能，产量与生产调度都受到非常大的限制，不利于大规模量产产品。1987年创立的台积电是第一家专门从事晶圆代工的厂商[1]，此后联电亦转型为专门晶圆代工公司；以及有中芯国际、世界先进、格芯等公司接连成立，目前全世界有十余家提供晶圆代工服务的公司。此外即使是垂直集成制造的半导体公司，如三星电子、英特尔等，也有晶圆代工的业务。晶圆代工服务使得专业芯片设计的商业模型也得以实现，推升了芯片设计公司的蓬勃发展。
随着芯片制程微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起；而透过此模式与晶圆代工厂合作，半导体设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与厂房兴建费用，晶圆代工厂够专注于制造及开发IP核，开出的产能及IP核也可售予多个用户，将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。
相对的，专门进行半导体电路研发与设计，而不从事生产、无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司，这些公司是晶圆代工业者的主要客户。无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品，因此产能、技术都受限于晶圆代工公司，但优点是不必自己负担兴建、营运晶圆厂的庞大成本。而IDM厂商如英特尔等，亦会基于产能或成本等因素考量，将部分产品委由晶圆代工公司生产制造。以上原因使得晶圆代工成为一项稳定发展的科技产业。
什么是晶圆代工？
“晶圆代工”（英文：Semiconductor Foundry，又称代工制造，简称Foundry）指的是专业为客户制造芯片，但自己不设计芯片的一种半导体生产模式。换句话说，晶圆代工厂负责根据客户（如AMD、NVIDIA、苹果、高通等）提供的电路设计图，用自己的工厂和技术把电路制造到硅片（晶圆）上，最后交付成品或中间产品。
这一模式最早由台积电（TSMC）在1980年代中后期首创并推广开来。
为什么叫“晶圆代工”？
晶圆（Wafer）：是指制造芯片所用的原材料——一种经过高度抛光的硅片。
代工（Foundry）：指制造生产的工作是按照客户提供的设计要求进行的，自己不主导产品定义或设计。
简单来说，客户出设计，晶圆代工厂出设备、工艺、技术和产能。
晶圆代工的具体流程
接单客户提供详细的芯片设计文件（一般是GDSII文件），以及生产要求（制程节点、性能目标、良率要求等）。
工艺对接与定制晶圆代工厂根据客户需求，选择适合的制造工艺，并进行一些工艺适配与验证。
制造通过光刻、离子注入、刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光（CMP）等几十甚至上百道复杂工序，在晶圆上逐层构建微观电路结构。
测试与验收晶圆制造完成后，会先进行初步电性测试（Wafer Sort）。合格的晶圆随后封装成芯片，最终交付客户。
晶圆代工的重要意义
1. 降低芯片设计门槛
过去要做一颗芯片，既要设计，又要自己建厂（投资巨大），几乎只有Intel这种巨头能负担。
晶圆代工模式让更多中小设计公司只需专注设计，无需自建昂贵的制造设施。
结果：加速了半导体产业的多样化和创新爆发（出现了高通、AMD、联发科、苹果自研芯片等）。
2. 专业化分工提升效率
晶圆代工厂专注制造，积累工艺经验和规模效应。
设计公司则专注创新和产品差异化。
结果：成本更低，产品迭代更快，产业链竞争力更强。
3. 推动先进制程发展
大型晶圆代工厂（如台积电、三星Foundry、英特尔代工部IFS）能集中全球资源，投资数百亿美元研发更先进的生产技术（如3nm、2nm工艺）。
设计公司可以快速用上最先进的制程，不需要自己负担巨额研发投入。
结果：全球高性能计算、5G手机、人工智能芯片等得以快速发展。
4. 形成全球供应链网络
晶圆代工厂分布于不同国家和地区（台湾、韩国、美国、德国等），带动了全球设备、材料、EDA工具、封装测试等相关产业的繁荣。
结果：全球化协作成为半导体行业的基础特征。
全球主要晶圆代工厂举例
公司名
总部
特点
台积电（TSMC）
台湾
全球最大，技术最先进（3nm量产中）
三星电子（Samsung Foundry）
韩国
技术先进，兼有存储芯片生产
联电（UMC）
台湾
主打成熟制程（28nm以上）
格罗方德（GlobalFoundries）
美国
聚焦成熟工艺（汽车、IoT芯片）
中芯国际（SMIC）
中国大陆
大陆最大，技术水平快速提升
晶圆代工模式打破了设计制造一体化的壁垒，让芯片产业进入了专业分工、高速发展的新时代。它不仅使得全球半导体创新更加活跃，也成为今天数字经济（智能手机、人工智能、云计算、汽车电子等）不可或缺的基石。
晶圆代工的发展历史
1. 1970s-1980s：一体化设计制造（IDM）时代
早期半导体行业（如英特尔、德州仪器、摩托罗拉、IBM等）实行的是IDM（Integrated Device Manufacturer）模式，即芯片设计、制造、封测一条龙自营。
当时制造设备昂贵、技术门槛极高，小公司基本没有进入制造环节的能力。
芯片产业呈现大公司主导的局面。
2. 1980年代中期：晶圆代工模式诞生
1987年，台积电（TSMC）由张忠谋在台湾创立，开创了纯制造、无设计的晶圆代工商业模式。
张忠谋认为：“未来芯片设计和制造可以分开，设计公司可以没有自己的工厂。”
台积电最初的定位是为无厂半导体公司（Fabless）提供制造服务。
同期出现的早期Fabless公司：高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、NVIDIA等。
晶圆代工模式首次出现，打破了IDM一统天下的局面。
3. 1990s：晶圆代工起飞
台积电快速扩产、提升制程能力，成为全球领先的代工厂。
**联电（UMC）**也在台湾转型为专业晶圆代工企业。
美国出现了Chartered Semiconductor（后并入格罗方德）。
Fabless公司大爆发：越来越多设计公司涌现，推动了移动通信、消费电子的爆发式增长。
“Fabless + Foundry”模式成为一种新的主流模式。
4. 2000s：技术驱动，先进制程竞争
芯片设计复杂度大幅上升，对制造工艺要求更高。
晶圆代工厂开始投资巨资研发先进制程（90nm → 65nm → 45nm → 28nm）。
台积电进一步拉开与竞争对手的技术差距，成为代工龙头。
三星也开始布局晶圆代工业务。
制程节点成为Foundry竞争的焦点。
5. 2010s：超大规模、制程创新
进入**FinFET（鳍式场效应晶体管）**时代（16nm、10nm、7nm节点），晶圆代工需要巨额投资（单条产线动辄100亿美元以上）。
台积电独立支持苹果A系列芯片制造（从iPhone 6开始），逐渐成为最关键的科技公司背后的隐形支柱。
三星Foundry挑战台积电地位，开始为高通、NVIDIA等代工。
同时：
格罗方德因制程追赶困难，宣布放弃7nm及以下先进制程，专注成熟工艺。
高端制程由少数几家公司主导，资本、技术壁垒急剧升高。
6. 2020s至今：先进制程、地缘政治、全球布局
进入3nm时代，台积电、三星、英特尔（重返代工市场，成立IFS）展开正面交锋。
地缘政治紧张（中美科技战），促使晶圆代工产能开始全球多地布局（台积电赴美国、日本设厂，三星在德州投资，中芯国际在大陆加速扩张）。
新兴领域（汽车电子、AI芯片、物联网）对晶圆代工提出更多细分需求。
成熟制程（如28nm、40nm）也成为关键竞争领域，尤其在车规、工业领域。
全球晶圆代工销售排名
2024年度全球营收前10的晶圆代工企业[2] [3] [4]
Rank
公司
营运模式
总部位置
营收（百万美金）
2024
Q4 2024
Q3 2024
Q2 2024
Q1 2024
1
台积电
纯代工
台湾
26,854
23,527
20,819
18,847
2
三星半导体
IDM
韩国
3,260
3,357
3,833
3,357
3
中芯国际
纯代工
中国
2,207
2,171
1,901
1,750
4
联电
纯代工
台湾
1,867
1,873
1,756
1,737
5
格芯
纯代工
美国
1,830
1,739
1,632
1,549
6
华虹集团
纯代工
中国
1,042
982
708
673
7
高塔半导体
纯代工
以色列
381
371
351
327
8
世界先进
纯代工
台湾
357
366
342
306
9
合肥晶合
纯代工
中国
344
332
300
310
10
力积电
纯代工
台湾
333
336
320
316
晶圆代工发展阶段概览
阶段
时间
特征
一体化时代
1970s-1980s
IDM模式主导，制造封闭
模式创新期
1987年起
台积电开创Foundry模式
高速成长期
1990s
Fabless大量涌现，Foundry需求爆发
技术竞争期
2000s
先进制程成为竞争焦点
超大规模期
2010s
FinFET、EUV推进，资本技术壁垒上升
全球博弈期
2020s-至今
先进制程与地缘政治交织，全球建厂布局
参考文献
張忠謀宣布引退，一生宛如半導體發展史. [2017-11-08]. （原始内容存档于2017-11-09）.
TrendForce. TrendForce：2024年第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%，SMIC排名竄升至第三. TrendForce. [2024-09-10]. （原始内容存档于2024-06-12） （中文）.
Technews. 三星晶圓代工市占創史上新低，韓媒憂心與台積電差距更大. Technews. [2024-12-06].
Entires个相关
三星
中芯国际
力积电
3nm 光刻工艺
Samsung
SMIC
TSMC
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